Super Engineering Plastics (PEEK / PPS) жарым өткөргүч

Байланыш жана керектөөчү электроника, автомобиль ж.б., Automotive etc., дүйнөлүк чиптер үчүн ар кандай тармактарга суроо-талаптын жогорулашы менен, дүйнөлүк чиптин жетишсиздиги Чип өндүрүү процесси өтө татаал, силикон вафли, электрондук атайын газ, фотомассалар, фотосикацияларына, бутактарга, химиялык заттар, башка материалдар жана башка материалдарга, бир нече адам аз эле убакытка чейин төлөнөт Көрүнбөгөн камкорчу - пластик.

Айрыкча, жарым өткөргүч технологиясын контролдоо - бул булганууну контролдоо, айрыкча, жарым өткөргүч технологиясын иштеп чыгуу менен, электрондук компоненттер кичинекей жана башка компоненттерди, алсыроонун толкунун төмөндөтүп, чаңсыз тазалоо сыяктуу катаал шарттарды өндүрүү, бийик температура, жогорку дат басуучу химикаттар.

Жарым өткөргүч процесстин ар биринде пластмасттардын ролу ар бир иштетүүнү, ар бир иштетүүнү, булгануу кадамын жана бузулушун оптималдаштыруунун, сындын субиктердик процесстердин түшүмүн өркүндөтүү жана сындуу жарамдуулуктун алдын алуу жана жабыркаган транспортту таң калтырат. Пластикалык материалдар, PEEK, PPS, PP, PPS, PVC, PBT, PC, флуоропластика, PAI, COP ж.б., PAI, COP ж.б. үзгүлтүксүз өнүгүүсүн үзгүлтүксүз өнүктүрүү менен, материалга карата иштөө талаптары барган сайын жогору.

Төмөнкү инженердик пластмассикалык PEEK / PPS жарактуу өндүрүштүк өндүрүшүнө өтүнмөгө багытталган.

1, CMP Fixed Ring

Механикалык майдалоочу майдалоочу (CMP) - бул Вафли, вафли, вафлиди тандоо процессинде колдонулат процессти оңой, кристаллдан / вафли үстүнө чийиктер, булгануу.

CMP DECTENT RING GRINESING PROCURE ISPEL Тандалган материалын бузуу процессине ылайыкташтыруу үчүн колдонулат, адатта, тырмактын тырмалышынан, булгануу ж.б., булганган ж.б., адатта, стандарттык PPS өндүрүшүн колдонуп.

ПЕГИЗГИ КӨБҮРӨӨК БИЛДИРҮҮЛҮКТҮ, МЕНИМИКАЛЫК МЕНИМИКАЛЫК КЫЙЫНЧЫЛЫКТАРЫ, МЕНИМИКАЛЫК МЕНИМИКАЛЫК КЫЙЫНЧЫЛЫКТАРЫ, МЕНИМИКАЛЫК КЫЗМАТЧЫЛЫКТАР, ПСИК CMM Fireing Ring Ring щеткасынан башка абразиялуу каршылык көрсөтүп, өзөктүн турушу үчүн, кызматтын жашоосу эки эселенген Вафли өндүрүштүк кубаттуулугун жогорулатуу.

Материал: PEEK, PPS

2. Wafer Carriers

Вафпер ташуучу, анткени ысым, анткени аты, вафлиди, вафли ташуучу кутучаны, вафли транспорттук кутучаны, кристалл кайыгы жана башкалар. Өндүрүштүк процессте транспорттук процессте сакталган вафликтер, вафли кутучасынын жогорку үлүшүнө, материал, сапат жана тазалык вафликтин сапатына чоң таасирин тийгизиши мүмкүн.

Вафпрлер ташуучулар, эң сонун механикалык касиеттерди, өлчөмдүү стабилдүүлүк, ошондой эле сыгылган, анти-статикалык, төмөн, төмөн, төмөн жаан-чачын, кайра иштетилүүчү жаан-чачындар, ар кандай процесстер тандалган материалдар ар кандай.

Папкалар менен, негизинен, касиетке ээ болгон бейпил касиетке ээ болуу үчүн колдонсоңуз болот сактоо жана өткөрүп берүү.

Материалдар төмөнкүлөрдү камтыйт: PEEK, PFA, PP, PES, PC, PEI, COP ж.б., ата ж.б.

3. Маска кутучасы

Фоторомаск - бул чип өндүрүүчү фотолитография процесси, кварц айнектин субстрат жана хром металл көлөкөсү, экспозиция принцибин колдонуу, белги булагы кремикалык вафли аркылуу жарык булагы белгилүү бир нерсени көрсөтүүгө болот үлгү. Фотоммаскага байланган кандайдыр бир чаң же чаңдуу, болжолдонгон сүрөттүн сапатынын начарлашына алып келет, андыктан фотоммасктын булганышына жол бербөө жана фотомаскалдын тазалыгына таасир эте турган кагылышуу же сүрүлүү менен пайда болгон бөлүкчөлөрдү болтурбоо керек.

Тешиктен келип чыккан зыяндын ордун толтуруудан сактануу үчүн масканы сүрүлүүдөн жана маска кутучасы, негизинен, статикалык, төмөн, азы төмөн жана сейилдөөчү материалдардан жасалган.

Пикирликтердин жогорку катуулугу, жогорку тазалык, статикалык, химиялык каршылык, абразия каршылык, гидролиздик каршылык, гидролиздик туруктуулук жана нурлануу күч жана башка өзгөчөлүктөрдү жана башка мүнөздөмөлөр Фотоммасканын баракчасын айлана-чөйрөдөгү төмөн жана төмөн булганууда сактоого болот.

Материалдар: Анти-статикалык PEEK, анти-статикалык компьютер ж.б.

4.WAFER куралдары

Вафторду же кремностиканы басуу үчүн колдонулган куралдар, вакуум таякалары ж.б.

Peek жогорку температурага каршылык, абразияланууга каршылык, жакшы өлчөмдүү туруктуулук, аз өсүү жана төмөн гигроскопиялык жактан төмөн. Вафтар жана кремний вафли менен жабышып калганда, вафли жана кремний вафлинин бетинде тырмоо жок, ал эми вафлиттер менен кремний вафлиттер менен силикон жана кремний вафли тээптерин жакшыртат.

Материал: Peek

5.Semicondactor Packet Test Socket

Тест Сокетчин тест шайманга туташкан ар бир жарым өткөргүч компонентинин түз схемасы - бул ар кандай микрочиптер тарабынан көрсөтүлгөн интегралдык схемаларды сыноо үчүн ар кандай сыноо прогруктурасын сыноо үчүн колдонулат. Тесттик розетикасы үчүн колдонулган материалдар кеңири температура диапазонунда, механикалык күчтүн, төмөн бурчтун пайда болушу, узактыгы жана жеңилдетүүнүн узактыгы жана жеңилдетүүнүн жеңилдетүүсү үчүн талаптарга жооп бериши керек.

Материалдар: PEEK, PPS, PAI, PI, PI